據調查研究表明現今無論是IC封裝還是熱流體模塊的分析作業都迫切需要熱仿真分析軟件的作用，它可快速鑒別不同模塊的散熱性能。這也促使那些供應性能穩定的熱仿真分析軟件的咨詢率與訂購量火速飆升，現在就熱仿真分析軟件中的FLOTHERM具有哪些應用性能作簡要闡述：
![熱仿真分析軟件3.jpg]( "熱仿真分析軟件3.jpg")
1.有效創建和解決封裝級等熱分析模型
FLOTHERM作為經典的熱仿真分析軟件，一經推出就引發選購高潮，因為它高效解決了傳統熱分析工具無法解決的熱分析模型問題。比如有效創建和解決封裝級問題、有效創建和解決板級和系統級熱分析模型，從而使各種熱分析模型都能得到優化設計。
2.兼容EDA和MCAD工具
熱仿真分析軟件中的FLOTHERM可以快速完成IC封裝與PCB板的熱仿真分析作業。因為它兼容EDA和MCAD工具，通過這幾個工具的組合利用便于快速獲取全面的仿真數據，將普通的熱分析模型轉化為智能模型。
3.具有仿真對流、傳導和輻射功能
熱仿真分析軟件中的FLOTHERM的廣泛應用促使越來越多的電子產品擁有更高的可靠性。同時它還具有仿真對流、傳導和輻射功能，借助這些功能可以快速獲取熱分析模型的可視化數據與波形，并根據其不足進行合理改進。
熱仿真分析軟件在電子設備開發與應用領域展現了驚人的實力，這也是那些放心的熱仿真分析軟件預訂量瘋狂上漲的重要原因之一。另外熱仿真分析軟件中的FLOTHERM軟件不僅可有效創建和解決封裝級等熱分析模型，而且還可兼容EDA和MCAD工具以及擁有仿真對流、傳導和輻射等功能。