華為發布業界首款5G基站天罡芯片 擁有超高集成度、超強算力
來源：骨軟筋酥網
時間：2025-11-23 13:33:28
導讀：華為今日在京召開5G發布會。發布華為常務董事、業界有超運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，首款算力西安蓮湖高級外圍上門資源vx《749-3814》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。站天
1月24日上午消息，成度超強華為今日在京召開5G發布會。發布華為常務董事、業界有超西安蓮湖高級外圍上門資源vx《749-3814》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，首款算力華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。站天
“過去的罡芯高集一年中，5G和AI是片擁最熱的兩個詞”，丁耘稱，成度超強華為在過去一年中取得了眾多成就：在去年的發布MWC中，發布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。
今日，華為正式發布業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。
“4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好”，丁耘說道。
今年1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。
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丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。
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今年1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。
